觀察筒
寬視場鉸鏈式三目觀察筒，適用于4英寸平臺配合使用。
反射照明器
單顆大功率5W白色LED照明，帶斜照明機構。切換至斜照明時，可以使物體表面不同材質部分呈現立體圖案，增加觀察的對比度與視覺效果。
高性能物鏡轉換器
TCMX4-R轉換器采用精密軸承設計，轉動手感輕巧舒適，重復定位精度高，物鏡轉換后的同心度也得到較好的控制，根據需求可配置不同孔位的轉換器。
? TCMX4-R正置金相顯微鏡配置表：
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標準配置
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整機型號
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部件
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規格
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TCMX4-R
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光學系統
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無限遠色差校正光學系統
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觀察筒
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30°傾斜，鉸鏈三目觀察筒，360°旋轉；瞳距調節范圍：54~75mm，單邊視度調節：±5屈光度；兩檔分光比雙目:三目=100：0或50：50
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目鏡
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高眼點大視野平場目鏡PL10X/22mm
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無限遠長距平場消色差物鏡
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LMPL 5X /0.15 DIC WD10.8mm
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LMPL 10X/0.3 DIC WD12.2mm
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LMPL 20X/0.45 DIC WD4mm
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LMPL 50X/0.55 WD7.9mm
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轉換器
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5孔內傾式轉換器，帶DIC插槽
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調焦機構
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粗微調同軸、粗調行程30mm，微調精度0.001mm,，帶粗調機構上限位及松緊調節裝置。內置100-240V寬電壓變壓器，雙路電源輸出
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載物臺
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4”雙層機械移動平臺，平臺面積230X215mm，行程105x 105mm，帶玻璃平臺，右手位X、Y移動手輪，配平臺接口
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反射照明系統
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帶可變視場光闌與孔徑光闌，均可調中心；帶濾色片插槽與偏光裝置插槽；帶斜照明切換拉桿。單顆大功率5W LED，暖色，光強連續可調。
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透射照明系統
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單顆大功率5W LED，暖色（色溫2850K-3250K），光強連續可調。N.A.0.5聚光鏡，帶可變孔徑光闌
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其他附件
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起偏鏡插板，固定式檢偏鏡插板，360°旋轉式檢偏鏡插板
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反射用干涉濾色片組
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選配配置
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部件
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規格
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目鏡
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高眼點大視野平場目鏡PL10X/22mm（視度可調，可帶測微尺）
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O
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高眼點大視野平場目鏡PL15X/16mm
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O
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物鏡
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無限遠長距平場消色差物鏡LMPL 100X/0.80 WD2.1mm
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O
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微分干涉
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DIC微分干涉組件
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O
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金相分析系統
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FMIA2022正版金相分析軟件、高精度測微尺
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O
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攝像裝置
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1200萬、2000萬等像素索尼芯片攝像裝置
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O
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適配鏡接口
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0.5X、1X適配鏡接口
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O
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電腦
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惠普商務機
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O
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注：“·”為標準配置；“ O”為選購件
? 多種軟件配套（選配）
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名稱
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功能介紹
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FCL-RS圖像測量軟件
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FCL-RS圖像測量軟件支持多種國際語言，具有圖像捕捉、圖像測量（包括周長、寬度、半徑、圓周及角度的計算）、圖像處理（自動曝光、白平衡、黑平衡等功能）、全景自動拼接、視頻EDF景深擴展、視頻疊加時間、比例尺、數據測量與圖像的準確圖層融合，可另存多種圖片文件格式等功能。
相機可選有2000萬，1200萬，500萬等像素大小。
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FMIA2022金相分析軟件
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FMIA2022版金相圖像分析軟件系統，包含了150個類別約760個常用子模塊,覆蓋了常用的金相標準，滿足所有金相分析和檢驗的要求。涉及晶粒度、非金屬夾雜、鋼的顯微組織、脫碳層分析、灰鐵、球鐵、碳鋼球化等所有材料的組織分析，外加金相教學、圖像測量、國標圖庫、定倍打印等功能。
? 根據客戶需求，定制檢測模塊，如：企業標準、行業標準等。
? 可為不同企業量身定做報告模板。
? 依據國家標準化委員會標準推行時間，進行軟件免費升級。
? 本軟件可在Windows 10、Windows11 下安裝運行。
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焊縫熔深軟件
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焊縫熔深軟件是根據焊縫標準開發出的一套專業版焊縫熔深宏觀測量軟件，該軟件具有測量焊接內焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內焊縫寬度、外焊縫寬度、內焊縫余高、外焊縫余高、內外焊縫重合量、內焊縫中心偏移量、外焊縫中心偏移量、氣孔直徑、孔密度等功能。同時也可對焊接氣孔，夾渣，裂紋，未焊透，未熔合，咬邊等缺陷進行焊縫宏觀金相檢驗。*后可導出焊縫測量報告。
軟件基本功能：
? 焊縫熔深專業測量（測量焊接內焊縫熔深度、外焊縫熔深度、內焊縫寬度、外焊縫寬度、內焊縫余高等）；
? 具有定倍打印、幾何測量、圖像采集、圖像處理、圖像拼接等功能。
? 可根據客戶需求定制軟件報告模板、測量功能定制等。
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孔隙率軟件
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孔隙率軟件適用于所有材料的孔隙的測量分析，同時符合VW50093(*新鑄件孔隙率檢驗標準及方法)和VW50097（孔隙標準）測量分析。
基本功能：
? 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。
? 可分析出每個孔隙的周長、面積、長軸、短軸、等效圓直徑、長徑比、圓形度等數據。
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粒度軟件
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粒度軟件適用于不同類型的顆粒進行分析測量，該軟件具有多種模塊功能可供選擇。（測量面積、彩色提取、比較清晰的、接近正圓的顆粒、比較模糊的顆粒、非圓形粘連顆粒分割、圓形粘連顆粒分割、比較模糊的霧狀顆粒、中間有空洞的顆粒等等。）
基本功能：
? 具有圖像采集、圖像處理、圖像拼接、幾何測量、硬件標定、生成報告等功能。
? 可分析出每個顆粒的周長、面積、長軸、短軸、直徑、形狀比、顆粒總數、平均直徑等數據。
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